陶瓷壓力傳感器工作原理及應用：

耐蝕陶瓷壓力傳感器不需液體傳遞，壓力直接作用于陶瓷膜片的正面，使膜片產生微小變形，厚膜電阻印刷在陶瓷膜片背面，連接成惠斯通電橋(閉橋)，由于壓敏電阻的壓阻效應，使電橋產生與壓力成正比的高線性、與激勵電壓成正比的電壓信號，根據壓力范圍的不同標定為2.0/3.0/3.3mV/V等，可與應變傳感器兼容。

陶瓷壓力傳感器采用激光標定，具有很高的溫度穩定性和時間穩定性。感應器自帶溫度補償0~70℃，能直接接觸大部分介質。瓷質壓力傳感器特性

高強度陶瓷敏感膜。

零，全量程激光校準。

優異的耐蝕性和耐磨性能。

耐沖擊，耐震動。

準確，穩定，準確。

使用溫度范圍廣。

小巧，易于包裝。

價格具有競爭性。

陶瓷壓力傳感器技術參數

供電電壓：5~30伏。

橋臂阻力：11k±20%

反應范圍：100kPa~60Mpa。

反應：1毫秒。

綜合誤差(包括：線性、重復性):0.2~0.4FS%

0輸出：0±0.2mV/V。

輸出功率完全：2.0~4.8mV/V。

氣溫特征(0~70℃):0.015%FS/℃。

穩定：年FSO/年0.2%。

使用溫度：-40~135℃。

耐絕緣性：2kV。

陶瓷壓力傳感器的基本結構有：

基座很厚很硬，因此在外力的作用下，可以認為基座不變形；

表面覆蓋一層薄膜，其直徑與傳感器周圍的尺寸基本一致。

在這兩層之間，使用(紅色)玻璃在高溫下，兩層緊密結合。這樣，機械裝夾與空間裝填同時進行。

受到壓力時，薄膜的自由部分會彎曲，紅色夾層由玻璃封住，不動。

4個壓敏電阻可以感知薄膜的變形，共同組成惠斯通電橋。

隔膜的外徑比基座的外徑稍小一些，這會導致玻璃封裝過程中的不一致性，使感應器封裝在外殼上不會有問題。結構陶瓷壓力傳感器。

該傳感器主要由陶瓷環、陶瓷膜、陶瓷蓋三部分組成。采用95%AL2O3陶瓷材料制成的陶瓷感應性彈性體，要求平整、均勻、密封，其厚度及有效半徑取決于設計范圍。陶瓷環采用熱壓鑄法，經高溫燒制而成。在陶瓷膜與瓷環之間采用高溫玻璃漿料，通過厚膜印刷和熱燒成工藝燒制在一起，形成四周固定支承的感應杯彈性體，即圍繞陶瓷的固定支撐部分形成無蠕變的剛性結構。厚膜技術用于陶瓷膜的上表面，即瓷杯底端，傳感電路。瓷帽下的圓形凹槽使得蓋板與膜之間有一定的間隙，可防止在過載時由于過度彎曲而破裂，形成對傳感器的過載保護。

陶瓷壓力傳感器的分類。

以Al2O3陶瓷為基材的陶瓷型壓力傳感器，按工作原理分為電容式壓力傳感器和壓力傳感器。

電容器式壓力傳感器。

用陶瓷襯底和隔膜鍍金屬作電極。控制間隙的控制使兩種金屬電極形成電容，兩種陶瓷零件通過玻璃密封連接。當施加壓力時，基板與膜片間的間隙會改變，傳感元件的電容會發生變化，并由后續的處理電路輸出壓力相關信號。

因為陶瓷膜片的邊緣固定在陶瓷基座周圍支撐，受力時中間變形增大，邊緣變形減小，電容產生非線性，從而降低了靈敏度。為減小邊緣效應和溫度效應，在陶瓷膜片上設置圓形的單電極作為公共電極，并在陶瓷蓋板上設置雙電極，使其面積相等，形成同軸環形雙電容傳感器。測試中心為電容Cp，邊緣環為參考電容Cr,Cr的外側為固定支撐邊。后繼信號調節電路處理兩個電容的壓差，利用方波激勵信號，將Cp和Cr的變化量轉換為DC電壓輸出，通過兩個輸出電壓的差分信號來測量外加壓力。采用雙電容結構可以減少傳感器系統的非線性誤差。與此同時，由于兩個電容能感受到相同溫度的變化，溫度對其產生的溫度效應是一致的，抵消溫度變化帶來的測量誤差，實現自補償。

瓷質壓力傳感器

壓阻壓力傳感器主要由瓷環、陶瓷薄膜和陶瓷蓋三部分組成。作為感應彈性體的陶瓷薄膜，利用厚膜技術形成惠斯頓橋作為傳感器的電路，由于電阻的壓阻效應而產生電壓信號。

在陶瓷薄膜背面印制厚膜電阻，并連接成惠斯通電橋(閉橋)。高壓零時電橋處于平衡狀態，輸出端電壓為零；當施加在電橋上的壓力作用時，薄膜產生變形，導致電橋的四個電阻值發生變化，電橋處于不平衡狀態，產生與壓力成正比的高線性、與激勵電壓成正比的電壓信號。電阻器的壓阻效應(變形)產生電壓信號。根據壓力范圍，標準信號標定為2.0/3.0/3.3mV/V，與應變傳感器兼容。經激光標定后，該傳感器溫度穩定、時間穩定，傳感器具有0~70℃的溫度補償，可直接與大部分介質接觸。

深圳市力準傳感技術有限公司專業研發生產力值測量傳感器。有微型傳感器、拉壓力傳感器、軸銷傳感器、稱重傳感器、測力傳感器、位移傳感器、變送器/放大器、控制儀表、及手持儀等力控產品達千余種。

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